Pasta térmica, pasta de contacto Reika Oks 1103. La OKS 1103 de REIKA-WE es una pasta térmica de alta calidad, diseñada para la eficiente disipación de calor de componentes electrónicos. Con el número de artículo 118582-13 se garantiza un rendimiento fiable para aplicaciones profesionales. Esta pasta se caracteriza por sus buenos valores de conductividad térmica, ideal para su uso entre radiadores y fuentes de calor como CPUs, GPUs o electrónica de potencia. La fácil aplicación y buena dispersabilidad aseguran una transferencia de calor uniforme. Las áreas de aplicación incluyen servidores, tarjetas gráficas, electrónica de potencia y soluciones generales de radiadores industriales. Pida ahora OKS 1103 para una gestión térmica optimizada.
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