Pâte thermique paste de contact Reika Oks 1103. L’OKS 1103 de REIKA-WE est une pâte thermique de haute qualité, conçue pour l’évacuation efficace de la chaleur des composants électroniques. Avec le numéro d’article 118582-13, une performance fiable pour les applications professionnelles est garantie. Cette pâte se distingue par ses bonnes valeurs de conductivité thermique, idéale pour une utilisation entre des dissipateurs thermiques et des sources de chaleur telles que les CPU, les GPU ou l’électronique de puissance. L’application facile et la bonne dispersibilité assurent une conduction thermique uniforme. Les domaines d’application incluent les serveurs, les cartes graphiques, l’électronique de puissance et des solutions de dissipateur thermique industrielles générales. Commandez maintenant l’OKS 1103 pour une gestion thermique optimisée.
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